2020年中国AI芯片市场规模逾151亿元2018年至2023年CAGR可达到55.4%。预计2023年中国AI芯片市场规模占全球AI芯片行业的25%。
边缘+终端AI芯片待爆发
终端AI芯片2018至2023年复合增长率口以达到62.2%，高于云端AI芯片的同阶段复合增长率。
中国“芯”，势不可挡
华为海思、依图、地平线、云天励飞等企业纷纷推出AI芯片+解决方案，受到市场关注。
云端芯片仍以GPU为主但市场期待新方案
GPU仍然是各大厂商的核心需求，但随着数据负载量及超级数据中心的建成市场也更期待其他方案。
附件：中国芯势力席卷全球：2021年中国AI芯片发展简报及典型厂商案例
可穿戴设备市场的集中度在不断提高， 出货量排名前五的厂商所占市场份额自2017年的55.6%不断提升，国品牌华为和小米占据2席，国际市场表现小米优于华为
光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作， 约占IC制造材料总成本的4%，是重要的半导体材料，一般由由感光树脂、增感剂、溶剂与助剂构成
全国21个省市制定了46项涉及创新中心的政策文件，上海市制定相关政策 6 项，数量最多；各省市制造业创新中心政策主要分为综合类和专项类
由数据驱动代替经验驱动已成为产业数字化转型的共识，数智技术是推动产业数字化转型不可或缺的关键技术，将海量原始数据加工为知识
制造业数字化转型标准化路线为指引， 在已开展标准化工作、标准化需求的基础上，形成了标准框架，引导和规范企业数字化转型的重点标准方向
在第三代半导体追赶的路上，中国企业正迎来追赶和发展的良机，国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合作，国产器件逐渐导入终端产品供应链
启示：国产化黄金期开启，具备一体化能力的平台型企业空间巨大；风险提示：下游需求疲软，产品价格下滑；5G终端、新能源车增速放缓；行业大幅扩产，竞争格局恶化
智能制造标准体系结构包括A基础共性、B关键技术、C行业应用等3个部分，主要反映标准体系各部分的组成关系，到2023年，制修订100项以上国家标准、行业标准
华为首次通过定量与定性结合的方式，对未来十年的智能世界，进行系统性描绘和产业趋势展望,智能世界2030，华为提出了八个维度的展望
报告将介绍大模型领域的技术发展情况和趋势，将梳理目前已经出现的大模型产业落地模式，提出该模式诞生的条件、特点和优势,提出下一步工作建议
工信部联科﹝2021﹞187号,我国智能制造发展迅速,制造业提质增效步伐不断加快,供给和创新服务能力不断提升,支撑体系逐渐完善
数字孪生未来向轻型制造业加强渗透,在数字空间对物理设备的实时状态进行呈现,未来数字孪生将向轻型制造业加强渗透
