回望过去三年，许多芯片半导体企业成功登陆科创板，迎来里程碑时刻。截至7月21日收盘，科创板已上市的半导体相关企业共70家，约占科创板上市公司数量的16.0%；总市值达1.70万亿元，约占科创板总市值的30.4%。
这70家包括39家设计公司、1家EDA公司、1家IP公司、4家晶圆代工及IDM公司、2家封测公司、9家设备公司、8家材料公司、6家元器件公司。
这些科创板上市半导体企业注册地在江浙沪地区较为集中，上海（21家）、苏州（11家）、深圳（10家）三城最多。
39家科创板上市芯片设计企业，总市值达0.71万亿元，约占科创板上市半导体相关企业总市值的42.3%。2021财年，这些企业合计营收556.77亿元，实现归母净利润87.02亿元。
市值最高的是排名全球前三、国内第一的内存接口芯片龙头澜起科技，最新市值652.65亿元；其次是FPGA龙头复旦微电子，市值超过500亿元；有23家芯片设计公司市值超过100亿元。
附件：电子行业科创板专题报告:科创板电子行业梳理
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