浙江金瑞泓科技,深南电路,宁波康强电子,南京国盛电子,上海达博有色金属焊料有限责任公司,宁波江丰电子材料,中船重工（邯郸）派瑞特种气体,有研半导体材料,上海新傲科技,有研亿金新材料
IGBT的需求最主要来自新能源汽车带动的增长；工业领域属于稳健的需求，增量来自于新基建；新能源变电和电网来自国家政策的推动发展；轨道交通是中国的优势领域
8 寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态，但市场担忧此轮景气的状态仅是短期库存建立的结果，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩的问题
半导体硅片占半导体制造材料市场规模比重约 37%，位于半导体制造三大核心材料之首，半导体材料材料按应用领域分为晶圆制造材料和封装材料
研究了全球及各地区半导体芯片市场格局，并且聚焦于一系列在物联网等应用场景与AI、5G通讯等应用技术中具有发展潜力的企业，筛选了50家最有可能成为未来行业颠覆者的初创企业
知存科技，启英泰伦，燧原科技，黑芝麻智能，西井科技，彭方科技，芯驰科技，隔空智能，南芯半导体，大雨半导体，基本半导体
安世半导体（中国）,扬州扬杰电子科技,华润微电子控股,吉林华微电子,乐山无线电,苏州固铸电子,无锡新洁能,江苏长晶科技,上海燕东微电子,江苏捷捷微电子
江苏长电科技股份,南通华达微电子集团,天水华天电子集团,,,恩智浦半导体,,,威讯联合半导体（上海）,三星电子（苏州）半导体,海太半导体（无锡）,安靠封装测试（上海）,全讯射频科技（无锡）,晟碟半导体（上海）
三星（中国）半导体,英特尔半导体（大连）,中芯国际集成电路制造,SK海力士半导体（中国）,上海华虹（集团）,台积电（中国）,华润微电子,和舰芯片制造（苏州）股份,西安微电子技术研究所,武汉新芯集成电路制造
海思半导体,豪威集团,智芯微电子科技,深圳市中兴微电子技术,清华紫光展锐,华大半导体,深圳市汇顶,格科徹电子（上海）,杭州士兰微电子股份,上海兆易创新
《半导体产业近期趋势及核心问题讨论》回顾了全球和国内半导体产业今年以来的变化，分析了国内半导体产业三个核心问题
国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近，到 2025 年 30 亿美金 2030 年 100 亿美金，即 10 年 20 倍增长
十强企业:歌尔声学，瑞声声学，敏芯微电子，艾睿光电，美新半导体，美泰电子，纳芯微电子，迈瑞微电子，感芯慰电子
十强企业：安世半导体，杨杰电子，华润微电子，华微电子，乐山无线电，无锡新洁能源，长晶科技，燕东微电子，捷捷微电子
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十大企业:三星中国、英特尔半导体大连，中芯国际，海力士半导体，华虹，台积电，华润微电子，和舰芯片，西安微电子、武汉新芯集成电路
《2020亚太四大半导体市场的崛起》分析了亚太四大半导体市场各自的现状、优势和机会，并介绍了主要企业和其在产业链中的分工
以GaN和SiC为首的第三代半导体将成为支持“新基建”的核心材料，在“新基建”的助力下，国内第三代半导体厂商将迎来巨大的发展机遇
