国元证券发布的《半导体设备投资地图》与你分享，该报告拆分介绍了芯片制造四大工艺流程，并对比分析了国内外龙头企业，具体如下：
一、半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期
二、芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析
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1 北方华创，2 中微公司，3 华卓精科，4 芯源微，5 盛美半导体，6 至纯科技，7 精测电子，8 华峰测控，9 万业企业，10 赛腾股份
分析了本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益的现状，并梳理出值得关注的标的公司
分析了全球集成电路市场的发展现状和竞争格局，对全球集成电路行业重大事件及影响进行了梳理，归纳剖析了全球集成电路产业未来发展的驱动因素
以GaN和SiC为首的第三代半导体将成为支持“新基建”的核心材料，在“新基建”的助力下，国内第三代半导体厂商将迎来巨大的发展机遇
《2020亚太四大半导体市场的崛起》分析了亚太四大半导体市场各自的现状、优势和机会，并介绍了主要企业和其在产业链中的分工
十大企业:三星中国、英特尔半导体大连，中芯国际，海力士半导体，华虹，台积电，华润微电子，和舰芯片，西安微电子、武汉新芯集成电路
十大企业：长电科技，华达微电子，天水华天，恩智浦，威讯联合半导体，三星电子苏州，海太半导体，安靠封测，全迅视频，晟碟半导体
十强企业：安世半导体，杨杰电子，华润微电子，华微电子，乐山无线电，无锡新洁能源，长晶科技，燕东微电子，捷捷微电子
十强企业:歌尔声学，瑞声声学，敏芯微电子，艾睿光电，美新半导体，美泰电子，纳芯微电子，迈瑞微电子，感芯慰电子
国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近，到 2025 年 30 亿美金 2030 年 100 亿美金，即 10 年 20 倍增长
《半导体产业近期趋势及核心问题讨论》回顾了全球和国内半导体产业今年以来的变化，分析了国内半导体产业三个核心问题
海思半导体,豪威集团,智芯微电子科技,深圳市中兴微电子技术,清华紫光展锐,华大半导体,深圳市汇顶,格科徹电子（上海）,杭州士兰微电子股份,上海兆易创新
