Chiplet 的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程

Chiplet 是硅片级别的“解构 - 重构 - 复用”，它把传统的 SoC 分解为多个芯 粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过 互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以 采用不同工艺进行分离制造，可以显著 降低成本，并实现一种新形式的 IP 复用。 随着摩尔定律的放缓，Chiplet 成为持续 提高 SoC 集成度和算力的重要途径，特别是随着 2022 年 3 月份 UCle 联盟的成 立，Chiplet 互联标准将逐渐统一，产业 化进程将进一步加速。基于先进封装技 术的 Chiplet 可能将重构芯片研发流程， 从制造到封测，从 EDA 到设计，全方位 影响芯片的区域与产业格局。