据上海证券交易所公示信息，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，山东天岳拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。而早在2019年，华为旗下哈勃投资入股山东天岳，获得10%的股权，虽然之后股权溢价被稀释到了7.049%，但目前仍是山东天岳的第四大股东。
目前，山东天岳主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底还未量产，这与业内龙头科锐Gree量产6英寸，正在建设8英寸量产工厂的水平存在不小差距。正因此，招股书中提到，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。为了追赶与头部企业之间在产能上的差距，山东天岳拟对碳化硅半导体材料项目投资25亿元，募集的20亿元也将全部投入该项目。
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